随着全球人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，产业商业化应用加速落地，推动全球AI芯片市场高速增长。如今，AI芯片已应用于自动驾驶、云计算、机器人、智能驾驶、智能教育及可穿戴设备等领域。同时，这些领域的发展也推动了AI芯片行业的发展。

AI芯片行业的发展也吸引了众多玩家纷纷入局。那么作为人工智能领域成果交流平台，今年大会又有哪些企业携重磅“芯”品亮相呢？让我们一起来看看这些“芯”希望吧！

展品一：壁仞科技BR100芯片

BR100通用GPU芯片基于壁仞科技原创架构研发，创全球算力纪录；采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。BR100的16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，创下国内互连带宽纪录。

展品二：壁仞科技BR104芯片

BR104通用GPU芯片是单die产品，基于壁仞科技原创芯片架构研发，性能约为BR100的一半，同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。BR100与BR104芯片是壁仞科技创新性使用Chiplet技术，通过一次流片，得到的两种通用GPU芯片，覆盖不同层级市场。

 展品三：“壁砺100” OAM模组

壁砺™100产品形态为OAM模组，搭载一颗BR100 GPU芯片，凭借强大的供电和散热能力，能够充分释放BR100的澎湃算力，驱动包括人工智能深度学习在内的通用计算领域高速发展。

‍展品四：“壁砺104” PCIe板卡

壁砺™ 104产品形态为PCIe板卡，搭载一颗BR104 GPU芯片，峰值功耗300W，能够为数据中心广泛应用的PCIe形态GPU服务器提供灵活部署的强大通用算力。

展品五：“壁砺100” UBB

基于OCP UBB v1.0标准开发，搭载8张壁砺™100通用GPU，支持单节点8卡全互连，能够为服务器提供强大的算力。

展品：

Atlas 900 PoD 是基于华为昇腾910+ 鲲鹏920 处理器的AI训练集群基础单元，最高可以提供20.48 PFLOPS超强AI算力，具备20.48 PFLOPS/46 kW的超高能效比，并且支持机柜单元扩展，最大可拓展至4096颗昇腾910处理器集群，总算力达1 EFLOPS FP16，可广泛应用于深度学习模型开发和训练，适用于智慧城市、智慧医疗、石油勘探等需要大AI算力的领域。

展品：载天VA10通用AI推理加速卡

瀚博载天VA10是面向超高性能AI推理部署的全高3/4长单宽PCIe加速卡，基于瀚博自研SV100系列AI芯片，150瓦功耗下Int8峰值算力400 TOPS，推理性能远超最新数据中心推理GPU。

集成超低延时AI引擎与高性能视频编解码器，VA10适用于超高密度计算机视觉、实时智能视频处理、实时语义理解等多样化AI推理部署。

展品：云燧i20

云燧i20是基于邃思2.5芯片打造的面向数据中心的第二代人工智能推理加速卡，具有高性能高能效、模型覆盖面广、易部署易运维等特点，可广泛应用于计算机视觉、语音识别与合成、自然语言处理、搜索与推荐等推理场景。

展品：

2020年12月，公司旗舰7纳米云端训练芯片天垓成功点亮。这标志着国内第一款全自研、GPU架构下的7纳米云端训练芯片正式问世，量产后将广泛应用于AI训练、超级计算（HPC）等领域。“天垓”产品采用7纳米制程、240亿晶体管及2.5D CoWoS晶圆封装技术，支持FP32,FP16,Bf16,Int8等多精度数据混合训练，支持片间互联，单芯算力每秒147T@FP16。

上海天数智芯半导体有限公司还将携最新研发芯片及板卡产品参展，你将亲眼见证国内首款7纳米通用GPU推理芯片“智铠100”首次亮相2022 WAIC，敬请期待！

展品一：Compass C10 芯片

Compass C10 人工智能芯片是海飞科的第一代AIGPU（人工智能通用并行处理器），这是一款采用先进SIMT 架构和细粒度指令集的全新通用并行处理器，其架构和指令集等核心技术为全自研，具有完全的自主知识产权，具备算力密度高、算力利用率高、能效比高、延迟低等特点。

展品二：Compass C10-0x 计算加速卡

Compass C10-0x 计算加速卡集成单颗Compass C10 芯片、LPDDR5/4X存储芯片和高性能电源及管理系统的产品；支持PCIe4.0，双槽位，全高全长，有主动散热和被动散热两种结构。该卡可与各型号主流服务器CPU 协同工作，依需求具有128GB/64GB/32GB等不同规格的存储容量。

展品一：SOPHGO SC5 加速卡

SOPHGO SC5 加速卡采用标准半高半长尺寸设计，同时搭载3颗BM1684高性能计算芯片，可提供高达105.6T INT8算力（Winograd Enable），以及6.6T FP32算力，支持高精度计算。其芯片利用率和实际算力显著优于同类芯片，支持114路1080P@25fps高清视频硬件解码。

展品二：SOPHON BM1684

SOPHON BM1684是面向城市级应用的人工智能专用算力芯片,聚焦云端及边缘应用的人工智能推理。BM1684能够提供2.2TOPS的INT8峰值算力，和17.6TOPS的FP32峰值算力，Winograd模式下支持35.2T@INT8，具有38路高清视频硬件解码能力（960fps@1080P，H.264/H.265）。片上高速SRAM达到32MB，运算单位达1024个，最大容量16GB。

展品一：昆仑芯2代AI芯片

搭载新一代架构XPU-R的昆仑芯2代AI芯片于2021年8月量产，它是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，采用7nm先进制程，同时实现了256 TOPS的超高算力，并把功耗控制在150W以下，功能完备，可支持编解码、芯片间互联、安全和虚拟。

展品二：昆仑芯AI加速卡R200

采用昆仑芯2代AI芯片，为数据中心高性能推理提供高达256 TOPS@INT8 及128 TFLOPS@FP16算力，以及高性能硬件视频编解码支持。

展品三：昆仑芯AI加速器组R480-X8

基于UBB服务器基板卡，支持搭载8个昆仑芯2代OAM模组，支持OCP - OAI标准，提供高达1 Peta FLOPS@FP16 算力及200GB/s片间互联，适用于云数据中心的大规模训练和推理场景。

结语

近年来，我国深知芯片制造是我国芯片行业的短板，致力于专注于芯片的设计研发，致力于克服技术难题，提升芯片制造水平。伴随着未来各项技术和设备的发展，相信会有越来越多的人深入研究芯片知识，投入到芯片行业中来，共同推动中国芯片行业的发展。